5G패키지기판1 5G 패키지 기판의 변화 및 수요증가 5G 기판의 높은 성장세에 기반해 패키지 기판 사업이 큰 외형성장을 갖출 것이다. 5G 모바일 환경에서는 mmWave AiP(Antenna-in-Package) 모듈이 반드시 필요하다. 스마트폰에서는 RF Sip가 주파수 대역만큼 복잡성이 증가해 더높은 층수의 기판을 채택하게 된다. 신규 mmWave 안테나와 AiP 모듈이 중요한 수요처가 될 것이다. mmWave AiP 모듈은 Transceiver와 안테나를 통합하기 위해 사용된다. 초고주파 영역에서는 Transceiver와 안테나가 신호의 감쇠를 막기 위해 근접해 있어야 한다. 또 RF신호는 직진성이 뛰어나 사용자 신체에 의해서도 쉽게 차단되기 때문에 여러 안테나가 스마트폰 둘레에 서로 다른 방향을 가리키도록 배치되어야 한다. 현재 mmWave 폰당 .. 2020. 12. 10. 이전 1 다음
